2013年9月12日，日本東京訊 — 全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723），今天宣布發布全新的RL78/F13 和 RL78/F14 16位微控制器（MCU），這兩款微控制器可提高汽車控制系統的開發效率、降低系統成本、減少系統能耗并增強功能安全特性。
全新推出的MCU共包含91款產品，其中60款屬于RL78/F13產品群，31款屬于RL78/F14產品群。RL78/F13 MCU適用于多種多樣的車載用途，其中包括電動車窗和后視鏡控制等車身控制系統，以及電動水泵和冷卻風扇等汽車電機控制系統。RL78/F14 MCU也可支持多種車身控制系統應用，例如BCM（車身控制模塊）以及HVAC（加熱、通風和空調）控制等需要占用大量內存的應用。
在近幾年，汽車對電子產品功能的應用日漸廣泛，例如通過實時識別和云連接技術讓汽車在行駛、轉向和制動等基本功能基礎上實現安全、舒適的駕駛體驗。盡管不同型號汽車的制造商對汽車規格始終追求自己獨特的需求，但與此同時，它們也有著共通的需要：一套能夠以通用平臺解決方案形式支持所有ECU（電子控制單元）系統的廣泛MCU產品線。另外，隨著電子產品在汽車上的用途日益廣泛，每輛車上的ECU使用數量也在不斷增加。因此，汽車制造商和ECU制造商都在竭盡全力在保證安全性的同時實現ECU的微型化、減輕其重量并降低能耗。瑞薩電子所提供的全新RL78/F13和RL78/F14 MCU擁有豐富的功能特性和安全性能，可滿足未來ECU開發的各項需求，從而能夠填補市場需要。
RL78/F13及RL78/F14 MCU的主要功能特性：
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(1) 廣泛的產品線，可輕松實現平臺標準化，提高開發效率
由于不同系統的規格各不相同，要將ROM重新應用到其他不同系統，就需要改變其尺寸，為了滿足這一需求，全新的MCU均集成了相同的CPU內核，并擁有汽車網絡（例如CAN（控制器局域網）和LIN（本地互聯網））和引腳布局等外圍功能。舉例來說，RL78/F13 MCU的內部閃存大小為16到128千字節（KB），封裝為20到80引腳；RL78/F14 MCU的內部閃存大小為48到256KB，封裝范圍為30到100引腳，RAM容量最大20KB。憑借如此豐富的產品線，RL78/F13和RL78/F14 MCU可支持多種多樣的應用需求。如此一來，即可通過重復利用軟件和印刷電路板等設計資產來構建開發平臺，從而提高整體系統的開發效率。
另外，RL78/F13和RL78/F14 MCU還集成了瑞薩電子現有78K0R和R8C CPU內核的高性能的MCU外圍功能。因此其可讓系統制造商在有效利用現有資產的同時，得益于CPU內核新加的乘加指令而提高系統性能。
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(2) 緊湊小巧的封裝，支持最高150℃的高溫運行環境，可縮小整體單元尺寸
為了滿足體積更小巧的ECU的需求，瑞薩電子開發出了全新的QFN（四方扁平無引腳）封裝。相比瑞薩電子現有的32引腳SSOP封裝（窄間距小外形封裝），新的QFN封裝能夠將安裝面積減少約69%，而與瑞薩電子現有的QFN封裝相比，全新的QFN封裝在引腳側表面設有凹口，以便在安裝過程中提高焊接粘附性，可實現在不改造工廠生產線的情況下安裝新的MCU設備。采用新QFN封裝后，可縮小印刷電路板的尺寸，從而實現整體ECU系統的微型化。
另外，為了實現更高級別的系統微型化，市場對執行機構上安裝MCU的機械和電子部件進行統一化的呼聲日益強烈，但是，比如在水泵等應用的工作條件下，環境溫度（Ta）會達到比較高的水平，因此現有的MCU難以應用于該應用條件中。而RL78/F13和RL78/F14 MCU則可在高達150℃的環境溫度下正常工作，因此可以直接裝入執行機構，從而進一步提高系統微型化水平。
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(3) 降低50%待機能耗，實現低能耗系統設計
通過采用更低的電流消耗的待機模式，RL78/F13和RL78/F14 MCU的待機電流相比瑞薩電子現有的78K0R/Fx3 MCU下降了50%，即從1μA（微安）下降為0.5μA（微安）。新MCU還具有在不激活CPU的情況下執行A/D轉換的功能，從而進一步降低系統能耗。
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(4) 豐富的硬件功能，可保證功能安全性
針對安全性進行了改善的結構可對電氣或電子故障進行檢測，從而保障系統安全性，而這一特性，對于努力達到ISO 26262功能安全性標準的汽車系統來說極有幫助，同時，市場對于在MCU內部加入自診斷功能的需求也日益強烈。
RL78/F13和RL78/F14 MCU包含了多種多樣的硬件特性，可保證下述的功能安全性：將參考電壓或電源電壓進行轉換，并將轉換結果與標準值進行比較，從而確定A/D轉換器工作正常的檢測功能；使用中斷檢測堆棧溢出從而防止軟件失控的功能；通過將外部時鐘振蕩器與內部振蕩器進行比較，檢測外部時鐘振蕩器是否停止的功能。